瓷层的膨胀系数一般比金属小,因而在烧成后的冷却过程中,瓷层就会受到金属所施加的压应力。处于压应力状态的这种制品在使用过程中受热后并快速冷却,瓷层会受到与烧成出炉后冷却时相反的应力,即张应力。
这是因为瓷层为热的不良导体,不能将内层热量迅速散减,当瓷层表面急剧收缩时,则受到仍处于相对热膨胀状态下的金属坯体的张应力,如果这个张应力超过了瓷层的抗张强度极限,则瓷层将会出现裂纹或脱瓷。所以瓷釉制品的这些缺陷,往往在由熔体向相对(冷却)安定状态过渡时产生。
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